机译:在硅光具座上实现亚微米精确光子芯片无源对准的组装特征的设计,制造和测试
机译:与被动对准的硅光子芯片的光学邻近通信
机译:核心壳转换印迹焊接凸块,可实现低温流体自组装和芯片的自对准和高熔点互连
机译:光子芯片被动对准的公差分析方法
机译:设计,制造和测试装配特征,以实现硅光具座上光子芯片的亚微米精确无源对准
机译:硅光子学:片上光学互连的设计,制造和表征
机译:基于体硅的单芯片光子收发器作为用于光学互连的芯片级光子I / O平台
机译:设计,制造和测试装配特征,以实现硅光具座上光子芯片的亚微米精确无源对准